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錢如故

AI芯片行業(yè)市場分析:AI芯片廣義上講就是能夠運(yùn)行人工智能算法的芯片,同時被稱之為AI計(jì)算卡或加速器,用于大量計(jì)算任務(wù)的模塊。

一、上游分析

1.芯片設(shè)計(jì):我國2015年至2020年芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入從1325億元增至3546億元,預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到4000億元。

2.晶圓制造:晶圓原始材料是硅,是制作硅芯片的硅晶片。我國2019年晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達(dá)2149.1億元,預(yù)計(jì)2021年或?qū)⑦_(dá)2941.4億元。

3.芯片封測:我國2016年至2019年芯片封裝測試市場規(guī)模復(fù)合年均增長率12.42%,從1036增至2350億元,預(yù)計(jì)2021年可達(dá)2931.2億元。

二、中游分析

1.AI芯片分類:

①按技術(shù)架構(gòu)分類有四種:FPGA、ASIC、ASIC及類腦芯片。

②按功能分類主要有兩種:訓(xùn)練環(huán)節(jié)和推斷環(huán)節(jié)。

2.市場規(guī)模:我國2016年至2019年智能芯片的市場規(guī)模年均復(fù)合增長率43.5%,從19億元增至56.1億元。預(yù)計(jì)2021年將達(dá)86.3億元。

三、下游分析

1.智慧服務(wù)器:我國智能服務(wù)器市場規(guī)模2019年達(dá)到19.5億美元,預(yù)計(jì)2021年可達(dá)31.8億美元。

2.智慧城市:我國智慧城市市場規(guī)模2019年為250.5億元,預(yù)計(jì)2021年可達(dá)8820億元。

3.智能醫(yī)療:我國智能醫(yī)療市場規(guī)模2019年為7.2億元,預(yù)計(jì)2021年可超14億元。

4.智能金融:我國2018年傳統(tǒng)金融機(jī)構(gòu)科技投入1604億元,其人工智能相關(guān)投入占比10.4%,為166.8億元。

芯片板塊指數(shù)圖

指數(shù)粉紅色下行通道中向下震蕩調(diào)整,在1號深黃色線附近受到支撐,對此我們根據(jù)指數(shù)的分析對該板塊的個股采取的策略是逢低做多,止損設(shè)在1號深黃色線下方附近,并在指數(shù)突破通道上方壓力線時進(jìn)行加倉交易。這是我們通過指數(shù)分析對個股制定的基本交易計(jì)劃。

一、航天信息

1、公司為信息安全芯片龍頭

2、技術(shù)分析

如上圖所分析,股價當(dāng)前處在深黃色下行通道中運(yùn)行,我們此時可以等待股價突破通道上方壓力位時先進(jìn)入一部分頭寸,風(fēng)險控制在通道區(qū)間的最低價,隨后等待股價上破紅色壓力線創(chuàng)出新高再進(jìn)行加倉。

二、北方華創(chuàng)

1、部分產(chǎn)品成為了國內(nèi)龍頭芯片廠商的量產(chǎn)線Baseline機(jī)臺

2、技術(shù)分析

股價當(dāng)前處在紅色下行通道中運(yùn)行,我們采取相對的策略是逢低做多,并在1至2號線區(qū)間進(jìn)行介入或補(bǔ)倉,風(fēng)險控制在2號線下方附近。后期等待股價突破通道上方壓力線再加大持有的倉位。

三、長電科技

1、全球芯片封測企業(yè)排名第三

2、技術(shù)分析:

如上圖所分下,我們同樣采取逢低做多的策略進(jìn)行交易,風(fēng)險控制在2號線下方附近,并在股價突破1號壓力線時對其進(jìn)行加倉。

四、富滿電子

1、電源管理芯片、LED控制及驅(qū)動芯片領(lǐng)域國內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)

2、技術(shù)分析:

股價當(dāng)前處在綠色下行通道線中運(yùn)行,并在1號線附近受到了支撐,對此我們可以在當(dāng)前價位先介入部分倉位,在2號線附近進(jìn)行補(bǔ)倉,風(fēng)險控制在3號線下方附近。后期等待股價突破通道上方壓力線時進(jìn)行加倉。

五、中科曙光

1、國產(chǎn)中高端服務(wù)器龍頭

2、技術(shù)分析:

股價當(dāng)前處在紫色下行通道中運(yùn)行,我們采取逢低做多的方式,并在1號線附近進(jìn)行補(bǔ)倉,風(fēng)險控制在2號線附近,等待股價突破通道上軌紫色壓力線時進(jìn)行加倉交易。

六、深科技

1、國內(nèi)最大的DRAM和Flash芯片封裝測試企業(yè)

2、技術(shù)分析:

股價當(dāng)前處在紅色下行通道中運(yùn)行,筆者認(rèn)為該股票目前不適合介入其中,仍需等到股價突破通道上軌壓力線再制定交易計(jì)劃。

七、通富微電

1、芯片封裝測試龍頭企業(yè)之一

2、技術(shù)分析:

股價當(dāng)前處在紅色下行通道中運(yùn)行,我們對此采取的交易方式是逢低做多,并在1號線位置進(jìn)行補(bǔ)倉或介入,風(fēng)險控制在2號紫線下方附近,隨之股價突破通道上軌紅色線時進(jìn)行加倉。

八、韋爾股份

1、子公司豪威科技是CIS芯片全球龍頭

2、技術(shù)分析:

股價當(dāng)前處在1號支撐線附近,我們可以在當(dāng)前價位先介入一部分頭寸,在2號線附近進(jìn)行補(bǔ)倉,風(fēng)險控制在3號紫線下方附近。

九、中芯國際

1、全球領(lǐng)先、大陸第一的集成電路晶圓代工企業(yè)

2、技術(shù)分析:

如上圖技術(shù)分析,我們可以先在當(dāng)前股價所處的價位介入一部分倉位,并在1號和2號線附近進(jìn)行補(bǔ)倉,風(fēng)險控制在3號線下方附近,隨之等到股價突破3號線時進(jìn)行加倉交易。

十、晶豐明源

1、國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一

2、技術(shù)分析:

股價當(dāng)前處在淡粉色下行通道中運(yùn)行,并在1號藍(lán)線附近受到了有效支撐,對此我們同樣采取逢低做多的交易策略并在當(dāng)前價位先介入部分頭寸,在1號藍(lán)線附近進(jìn)行補(bǔ)倉,風(fēng)險控制在2號藍(lán)線下方附近,隨之等待股價突破通道淡粉色線上軌時進(jìn)行加倉交易。

十一、中興通訊

1、中興旗下的中興微電子是中國位居前三的芯片企業(yè)

2、技術(shù)分析:

如圖所分析,股價當(dāng)前處在1至2號線區(qū)間運(yùn)動,我們可以制定逢低做多的交易策略,在2號、3號線附近進(jìn)行介入和補(bǔ)倉,風(fēng)險控制在4號線下方附近,同時等待股票突破1號線時進(jìn)行加倉交易。

以上內(nèi)容純屬筆者個人觀點(diǎn),僅供參考?。?!

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